Conector placa a placa de 0,8 mm placa dupla a placa conectora
Informação técnica
Passo: 0,8 mm Nº de
Pinos: 30 ~ 140 pinos
Método de soldagem PCB: SMT
Direção de encaixe: encaixe vertical de 180 graus
Método de galvanoplastia: ouro/estanho ou flash de ouro
PCB Docking altura: 5mm~20mm(16 tipos de altura)
Faixa de impedância diferencial: 80~110Ω 50ps (10~90%)
Perda de inserção: <1,5dB 6GHz/12Gbps
Perda de retorno: < 10dB 6GHz/12Gbps
Diafonia: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
Especificações
Durabilidade | 100 ciclos de acasalamento |
força de acoplamento | 150gf máx./Par de contato |
força de descasamento | 10gf min./Par de contato |
Temperatura de operação | -40℃~105 ℃ |
vida de alta temperatura | 105±2℃ 250 horas |
Temperatura constante | |
e umidade | Umidade relativa 90~95% 96 horas |
Resistência de isolamento | 100 MΩ |
Corrente nominal | 0,5~1,5A/por pino |
Contato de resistência | 50mΩ |
Tensão nominal | 50V~100V CA/CC |
Conceito
Tom | 0,80 mm |
Número de pinos | 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140 |
tecnologia de terminação | SMT |
Conectores | Conector macho,Conector fêmea vertical,Vertical |
Versões especiais | A doca vertical pode atingir uma altura de 5~20mm, e uma variedade de alturas de empilhamento podem ser selecionadas |
Design de terminal altamente confiável
O ponto de contato cônico pode atingir uma grande força positiva para garantir um contato confiável Estrutura terminal exclusiva projetada para transmissão de alta frequência
Inserir chanfro de face
As pontas de contato cunhadas garantem uma ação de limpeza suave e segura durante o acoplamento do conector
Distância de Atrito
Maior distância de limpeza (1,40 mm), proporcionando confiabilidade de contato e compensando as tolerâncias entre diferentes alturas
Montagem totalmente automática e solda por refluxo
Para processamento eficiente em linhas de montagem modernas
Características
O perfil da carcaça e do terminal garante suporte de até 12 Gb/s Compatível com PCIe Gen 2/3 e desempenho de alta velocidade SAS 3.0 em alturas de pilha selecionadas