0,8 Introdução geral do conector de passo
Conector de placa para placa de fileira dupla
● Conceito
O BTB de 0,8 mm da Plastron é uma solução flexível projetada para sistema de conector placa a placa paralelo de transmissão de dados de alta velocidade e alta densidade com 16 alturas de pilha de PCB em 9 tamanhos até 140 posições.
• O perfil da carcaça e do terminal garante velocidade de transmissão de dados de até 12 Gb/s
• Configuração de acoplamento vertical versus vertical
• 30 a 140 tamanhos de posição em incrementos de 20 posições
● Informações Técnicas
Passo: 0,8 mm
Número de pinos: 30 ~ 140 pinos
Método de soldagem PCB: SMT
Direção de encaixe: encaixe vertical de 180 graus
Método de galvanoplastia: Ouro/Estanho/Gold-flash
PCB Docking altura: 5mm~20mm (16 tipos de altura)
● Especificações
● Integridade do sinal
Durabilidade: 100 ciclos de acasalamento
Força de acoplamento: 150gf máx./Par de contato
Força de desacoplamento: 10gf min./Par de contato
Temperatura de operação: -40 ℃ ~ 105 ℃
Vida útil em alta temperatura: 105±2℃, 250 horas
Resistência de isolamento: 100 MΩ
Corrente nominal: 0,5~1,5A/por pino
Resistência de contato: 50mΩ
Tensão nominal: 50V~100V CA/CC
Temperatura e umidade constantes: Umidade relativa 90~95% 96 horas
Faixa de impedância diferencial: 80~110Ω 50ps (10~90%)
Perda de inserção: ＜1,5dB 6GHz/12Gbps
Perda de retorno: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps
Diafonia: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
Conceito
● Recursos
Vantagem
● Design de terminal altamente confiável
• O ponto de contato cônico pode atingir uma grande força positiva para garantir um contato confiável
• Estrutura terminal exclusiva projetada para transmissão de alta frequência
● Inserir chanfro de face
• As pontas de contato cunhadas garantem uma ação de limpeza suave e segura durante o acoplamento do conector
● Material final macho
Procissão e Materiais
● Material final fêmea
Montagem totalmente automática e solda por refluxo
Matriz de número de peça
Características de alta frequência
Características
O perfil da carcaça e do terminal garante suporte de até 12 Gb/s
Compatível com desempenho de alta velocidade PCIe Gen 2/3 e SAS 3.0 em alturas de pilha selecionadas
Impedância Diferencial
Perda de Inserções
Perda de retorno
Diafonia próxima do fim (PRÓXIMO)
Linha cruzada distante
